CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
家庭医生在线妇科频道
欧洲杯押注
欧洲杯押注
欧洲杯买球
亳州房地产交易网
HIM在线娱乐
欧洲杯下注平台
999上网导航
太阳城网络赌博平台
58同城白城分类信息网
校盈易
Buying-platform-service@xiaoshudian.net
Macau-Casino-Online-sales@bducn.com
各地信鸽协会
彩票平台大全
The-MGM-Casino-service@sealans.com
European-Cup-betting-platform-info@jsczps.com
Online-gambling-platform-help@jiajudt.com
买球网站
欧洲杯押注
绍兴职业技术学院
电话祝福网
天津医科大学
国海富兰克林基金
万杰智能
兑吧
北京京能电力股份有限公司
福音时报
旅游情报
飞鹰摩托
千岛湖旅游网
启程留学
隆众石化网
青岛新闻网文娱频道
站点地图